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前景如何?半导体行业的几大要点分析!(部分内容)
发布时间:2017-12-01 16:58   点击次数:次   

 

  自古以来,肥水不流外人田。当一件产品在中国有巨大销量,但因为生产水平技不如人甚至生产不出来,只能依赖进口,受制于人。这对于一个想要崛起的大国来说,尴尬的不是一点半点。

  而当中国开始大力投入资本、研发资源之后,技术开始有了改善,看到了国产替代进口的曙光之后,就会对整个行业带来巨大的鼓舞。

  这,就是今天我想帮大家分析的半导体行业。

  先看一个让人触目惊心的数据:我国目前是全球最大的芯片市场,每年消耗全球的54%以上,但国产芯片自给率不足30%,市场份额不到10%。2016年光前10月进口芯片就花费了1.2万亿人民币,是原油进口费用的2倍。是中国目前进口量最大的产品。

  光是这个数据,足以显示国产替代的市场空间有多大。而且,在可以看见的未来,智能家居、智能汽车、机器人、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子、安防电子都将有巨大的发展空间,而这些统统离不开半导体芯片的应用。最后,还有更关键的,半导体芯片事关各种信息安全,而这对于一个国家来说,有多重要我们都心知肚明。


  1、替代空间大

  2、未来发展空间大

  3、保障信息安全,政府大力支持(2020年前全球计划兴建62个晶圆厂,其中26个将建设在中国)

  在这样的背景下,我想,近期半导体芯片相关板块的上涨绝对不是昙花一现,虽然市场炒作热情之后,很有可能出现回调,但是未来一定还会随着国内技术提升,给股市带来影响。

  那么,今天就帮你把半导体芯片的各个环节梳理一遍。当行情来临时,只需看这篇文章就能帮你理清投资逻辑,看清哪些公司才是真正受益的。

  一、半导体芯片是什么?

  一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。

  半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。


  而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

  所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。

  二、半导体芯片产业链重要环节?

  产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:


  这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):

  1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;

  2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。

  3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。

  4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。

  最后,芯片就成品了。


  重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。

  还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。


  那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。

  只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。

  所以,再帮大家捋一下:

  1、当前阶段是设备的需求最大,对于国内提供相关设备的企业来说,有较大的业务增长点。

  2、等建厂完毕,相应的IC设计、晶圆制造及加工、封测等相关企业开始运转,才是释放利润的时候。

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